基板実装、とくに表面実装品には様々な英語での略称が存在ましす。その中でも代表的なものをご紹介します。
■SOP
英語で詳細に表記するとSmall Outline Packageの略称です。
二辺の対向する端子をガルウィング形状にしたもので、小型のプラスチック樹脂等でパケージされています。SOIC (Small Outline Integrated Circuit) 、DSOまたはSOと呼称されることもあります。特に薄い形状のパッケージのSOPをTSOP (Thin SOP)と呼びます。
このTSOPの横幅をさらに縮めたものをTSSOP (Thin Shrink SOP)と呼びます。SOPには放熱用に底面に金属パッドを施したものも存在します。
■QFP
英語で詳細に表記するとQuad Flat Packageの略称。
外形は四角形、端子は四辺から出ています。セラミックをエポキシ樹脂で封入したセラミックパッケージやプラスチック樹脂で成形されたプラスチックパッケージがあります。
昔はセラミックパッケージが主流でしたがコスト面で現在ではプラスチックパッケージが主流となっています。比較的に部品の厚みが薄いというメリットがある一方で、部品の占有面積が大きいというデメリットも存在します。
■BGA
英語で詳細に表記するとBall grid arrayの略。
パッケージの底面に格子状にボール状の電極が並んでいるタイプの部品です。
ピンが部品から出るタイプでない為、部品の面積の省スペースかが図れるというメリットを持ちます。またボール状の電極を多数配置できるためピン数の多いLSI（大規模集積回路）に多く利用されます。デメリットとしてはピンが部品の底面にある為、一度実装すると半田のショートなどが起きていても肉眼で確認することが不可能なため、専用のX線装置を用いない限り不良を選別することが不可能な点、また実装後に不良の手直しをする際、専用のリペア装置を用いないと手直しが困難な点が挙げられます。
