基板実装というとどのようなものを連想するでしょうか？恐らくICや抵抗、コンデンサなどの電子部品が基板に搭載されているところを思い浮かべるかもしれません。
基板実装は当初、金属のリード線を持つ部品を基板上に存在するスルーホールに通し基板に部品を差していく挿入部品の実装がスタンダードな実装形態でした。
挿入部品を基板に挿入し、基板の挿入した面の裏側、すなわち半田面からでている挿入部品のリード線とメッキされた基板のスルーホールを半田付けする工法をスルーホール実装と呼びます。
半田付けにも2種類工法が存在し、一つは半田コテを用いて行う手半田付けです。電子工作でお馴染みですね。半田は糸半田を使用します。
工場などである程度の生産量が見込める場合などは自動半田付け装置を使用します。自動半田付け装置のことをDIP槽と呼ぶ場合もあります。
用いる半田は棒半田と呼ばれる半田のインゴットです。DIP槽使用時は半田のインゴットを溶かして使用します。
技術は進歩し、スルーホール実装から表面実装が基板実装のメインに成り代わります。表面実装とは一体どのようなものなのでしょうか？
表面実装は1960年代に開発され、現在ではｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ製品のほとんどの製品に採用されています。表面実装はスルーホール実装に比べスペースをとらない、すなわち容量をとらないことから製品の小型化や薄型化を容易に行うことが出来る画期的なものでした。
表面実装はチップ部品と呼ばれる表面実装用の部品をチップマウンターと呼ばれる表面実装専用の装置を用いるか、人の手でピンセット等を用いて実装する方法があり、試作品や極小ロット品は人の手を用いる所謂手載せ実装を行います。
半田はスルーホール実装で使用する半田とは異なり、クリーム半田を使用します。クリーム半田とは、半田を粉末化したものをフラックス（松脂）でペースト状にしたもので、このクリーム半田を基板上に印刷、もしくはﾃﾞｨｽﾍﾟﾝｻで塗布したのちに部品を搭載していきます。
搭載後、クリーム半田を溶かして部品と基板を接合する専用の炉（リフロー炉）に入れて熱を加え基板上に部品を固定し実装されます。
まとめますと、クリーム半田の基板への印刷（塗布）→部品の実装機及び手載せでの実装→実装後リフロー炉へ・・・・以上の流れが表面実装の主な流れです。
