基板の実装技術はエレクトロニクスの分野に於いては、プリント基板に電子部品を半田付けする技術という意味で、スルーホール実装や表面実装技術のことを一般的に指します。実際の意味合いでの基板実装技術は電子部品の多様化に対して、シリコンウエハー状態から最終製品に至るまでの電子部品を組み立てる技術のことを指します。基板実装技術は製品の重さや大きさ、性能、費用対効果や信頼性に大きく影響を与える技術であるといえます。
いくつかの代表的な基板実装技術をご紹介します。
- 高密度実装 携帯機器の分野で重要なな実装技術で、集積度向上を目的としています。チップ部品やBGA等の小型化と多ピン化に伴う接合技術から成り立っています。部品が密集して実装されていることから、ブリッジやマンハッタンが起こりやすく。上記の不良の対策は必須となります。
- 高周波実装 情報処理速度の向上から、高周波数帯の信号の受信精度あげる配線を目的とした実装技術です。半田の量までも周波数に影響を与えることからより慎重な作業が求められる実装です。
- 高温実装 耐高温を目的とした実装技術です。熱による基板の反りの防止や放熱技術、大電流を扱うことから配線技術が重要となります。おもにパワーデバイスの分野で必要な実装技術です。
- 低温実装 低温に耐える実装技術ではなく、熱に弱い部品を扱うための実装技術です。センサー、ディスプレイの分野で重要とされています。融点が低いはんだなどが必要となります。
- フレキシブル実装 機器に微弾性をもたせるのに必要な実装技術です。ICカードの分野で活用されています。有機半導体の登場で部品を折り曲げることが可能となったことが大きいようです。
