基板実装でチップ部品を実装する前段階でボンドを塗布して実装する場合は、パッドの寸法、ボンドの種類、塗布する量、接触する面積、硬化温度・時間等が適切でないとチップ部品の特性が劣化してしまします。各チップ部品に適した条件を確・・・
「2019年」の記事一覧（2 / 2ページ目）
基板実装 端子台について解説します。
基板実装に於いて端子台とはどのような役割をするものなのでしょうか？ 端子は電気を使用する装置を電線に接続する部品です。電線を接続する為にネジで締める方法や、差し込むのみで済むもの、大きさも様々で大中小様々な種類のものがあ・・・
基板実装 英語による用語・略称について
基板実装、とくに表面実装品には様々な英語での略称が存在ましす。その中でも代表的なものをご紹介します。 ■SOP 英語で詳細に表記するとSmall Outline Packageの略称です。 二辺の対向する端子をガルウィン・・・
基板実装部品について
基板実装で使用する部品は大きく分けて2種類あります。スルーホール実装用の挿入部品と表面実装用の面実装部品（チップ部品）です。 まず挿入部品はラジアルとアクシャルと呼ばれるものが有ります。ラジアル部品はリード線が一線の同じ・・・
基板実装工程って？どのように作っているのか？
基板実装といっても表面実装なのか、スルーホール実装なのか、または表面実装とスルーホール実装の両方組み合わせの基板なのかで工程の手順は異なります。 表面実装のみの場合、自動実装機を用いる場合は自動実装に実装に必要なプログラ・・・
基板実装とは？初心者でもわかりやすく説明！
基板実装というとどのようなものを連想するでしょうか？恐らくICや抵抗、コンデンサなどの電子部品が基板に搭載されているところを思い浮かべるかもしれません。 基板実装は当初、金属のリード線を持つ部品を基板上に存在するスルーホ・・・
基板実装時 反りについて。また反りの防止方法など。
基板実装時に於いて反りの問題は避けて通れないのではないでしょうか？ 基板の反りは、特に面積の広い基板をDIP槽に流す際に熱により基板が反るケースが多々見られます。 基板の反りにより、基板実装した部品に浮きや半田のクラック・・・
基板実装 不具合についてケース一覧
基板実装でよく起こる不具合の種類とその発生原因を説明します。こちらでは、リフロー後の接合部をチェックする「はんだ付け外観検査」で発生しやすい不具合を解説します。 ■未実装 未実装とは、実装工程での載せ忘れ及びクリーム半田・・・
