基板実装機（自動実装機）は表面実装タイプの部品をプリント基板の表面に電子部品を実装する装置です。チップマウンターとも呼ばれます。
表面実装部品は主にチップ型の部品をリール状にまとめたをテープフィーダと呼ばれる専用の装置にセットすることで部品が自動で供給されます。QFPやBGAなどの大型の部品は専用のトレイで供給されトレイを設置する専用の場所にセッティングすることで自動で部品を供給します。
基板実装機（自動実装機）はクリーム半田を用いて実装部品基板に接合します。
クリーム半田は温度によって形状が変化する特性がある為、冷蔵保存から使用する際は粘性が著しく低下しています。そのため、まず室温で常温まで戻し、粘性を得る為に攪拌をする必要があります。攪拌には二通り方法があり、ヘラを用いて手で拡販する方法、それから自動でか攪拌を行ってくれる攪拌機での方法があります。
クリーム半田の品質の向上に伴って、かつては攪拌に要する時間などある程度必要でしたが、現在のクリーム半田では攪拌そのものを必要としない製品が登場するなど自動実装の前段取りの短縮に大きく貢献しているものもあります。
クリーム半田の攪拌が済、粘性が確保できればメタルマスクと呼ばれるマスクを印刷機にセッティングし、印刷を行います。印刷後クリーム半田は基板のパッド（ランド）に均一に塗布された状態になり、クリーム半田の粘性を利用し板実装機（自動実装機）で基板の表面に実装部品を実装します。次にリフロー炉で高温で基板を熱しクリーム半田で部品と基板を接合し実装は完成します。
またクリーム半田を用いず、部品固定用のボンドをディスペンサーでパッドとパッドの間に塗布し、基板実装機（自動実装機）で実装しリフロー炉で熱します。ボンドはクリーム半田とことなりパッドに半田がついている状態ではないので最終的にDIP槽に流し半田をつけて完成となります。
